Nach dem Aufbau tragfähiger Arbeitsstrukturen, zwei Positionspapieren und mehreren Workshops mit Generaldirektionen der Europäischen Kommission ist Gründungsmitglied Sachsen aus dem ESRA-Vorsitz ausgeschieden – bleibt aber als Impulsgeber und Bindeglied zur Kommission weiter aktiv. Vertreterinnen und Vertreter der 37 Mitgliedsregionen der ESRA trafen sich nun zur feierlichen Übergabe des Vorsitzes an Katalonien (ESP) in Barcelona.
Schlagwort: Mikroelektronik
Mit einer milliardenschweren Investition erweitert GlobalFoundries (GF) seine Produktionskapazitäten im Herzen von Silicon Saxony. Das Unternehmen, einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller, plant bis 2028 eine Kapazitätssteigerung auf mehr als eine Million Wafer pro Jahr. Damit wird Dresden zum größten und modernsten Standort seiner Art in Europa – ein Meilenstein für Sachsens Wirtschaft und für die europäische Halbleiterstrategie.
Wirtschaftsminister Panter in Taiwan: »Halbleiterstandort Sachsen wird als Top-Player wahrgenommen!«
Der sächsische Wirtschaftsminister Dirk Panter hat am Mittwoch seine dreitägige Taiwan-Reise beendet und eine optimistische Bilanz gezogen. »Insgesamt merken wir, dass Sachsen auf dem strategisch wichtigen Gebiet der Halbleiterindustrie als Top-Player wahrgenommen wird. Auch in Taiwan hat der Name Sachsen einen guten Klang. Der Freistaat wird hier immer bekannter, weil klar ist, dass wir Europas Nummer eins in der Mikroelektronik sind«, sagte Panter am Rande der Halbleitermesse SEMICON Taiwan 2025.
Meilenstein für Fachkräfteausbildung: Wirtschaftsminister Dirk Panter hat gemeinsam mit Ministerpräsident Michael Kretschmer, Kultusminister Conrad Clemens und Dresdens OB Dirk Hilbert am 5. September einen Fördermittelbescheid für den Neubau des BSZ Elektrotechnik in Dresden an Schulleiter Steffen Palowsky überreicht. Dafür stehen bis zu 100 Millionen Euro zur Verfügung – finanziert über die STEP-Maßnahme (»Strategische Technologien für Europa«) erstmals vollständig aus EU-Mitteln. Der neue Campus schafft moderne Ausbildungsbedingungen und ist ein wichtiger Baustein, um den steigenden Fachkräftebedarf der Halbleiterindustrie und zahlreicher mittelständischer Betriebe zu decken.
Der sächsische Wirtschaftsminister Dirk Panter hat heute den Infineon-Standort in Dresden besucht. Bei den Geschäftsführern Thomas Richter und Raik Brettschneider informierte er sich über den Baufortschritt der Smart Power Fab, einer der modernsten Halbleiterfabriken Europas.
Mit der neuen »Hightech-Agenda Deutschland« setzt die Bundesregierung auf sechs Schlüsseltechnologien, um die Wettbewerbsfähigkeit, Wertschöpfung und technologische Souveränität des Landes zu stärken. Sachsens Wirtschaftsminister Dirk Panter begrüßt die Strategie als wichtigen Impuls – besonders für den Hightech-Standort Dresden: »Wer europäische Chips von Weltrang designen will, wird an Dresden nicht vorbeikommen!«
Die europäischen Halbleiterregionen wollen ihre jeweiligen Stärken gezielt nutzen, um das europäische Halbleiter-Ökosystem strategisch weiterzuentwickeln. Darauf haben sich die Spitzenvertreterinnen und -vertreter aus den Mitgliedsregionen der European Semiconductor Regions Alliance (ESRA) bei ihrem Jahrestreffen am 3. Juli 2025 in Brüssel verständigt. Die Allianz war im September 2023 auf Initiative des Freistaates Sachsen gegründet worden. Auch Sachsens Wirtschaftsminister Dirk Panter reiste zu diesem Anlass nach Brüssel, um die Interessen des Freistaates persönlich zu vertreten.
Sachsen profitiert stark von dem dynamischen Investitionsgeschehen in der sächsischen Mikroelektronikbranche. Dabei leistet das Wachstum des Halbleiterökosystems in den nächsten Jahren einen deutlichen Beitrag zur weiteren positiven wirtschaftlichen Entwicklung des Standorts, die mit einer größeren Wertschöpfung und damit einem deutlichen Anstieg des Bruttoinlandsproduktes, Exportwachstum und zusätzlichen Arbeitsplätzen einhergehen. Das ist das Ergebnis der Studie »Volkswirtschaftliche und regionalökonomische Wachstumseffekte des Halbleiterökosystems in Sachsen«, die das institut für innovation und technik – iit aus Berlin im Auftrag der Wirtschaftsförderung Sachsen GmbH (WFS) durchgeführt hat.
Das sächsische Kabinett hat auf seiner Sitzung am 27. August 2024 grünes Licht für das Ausbildungscluster Mikroelektronik (SAM) gegeben. Das gemeinsame Ziel ist die Absicherung des entstehenden Bedarfs an Fachkräften in der Halbleiterbranche. Dafür sollen ab dem Ausbildungsjahr 2028/29 bis zu 1.000 Ausbildungsplätze bereitstehen. Um das zu erreichen, möchte der Freistaat bestehende Ausbildungseinrichtungen modernisieren und erweitern. Zusätzlich besteht Bedarf an neuen Schulungsräumen, Laboren und Werkstätten sowie einem Reinraum, die auch zur Weiterbildung genutzt werden können. Dieser neue Ausbildungscampus für Mikrotechnologen soll in Radeberg entstehen.
Erster Spatenstich für neue Chipfabrik in Dresden: Gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP baut Chip-Produzent TSMC eine Halbleiterfabrik in der sächsischen Landeshauptstadt mit dem Namen ESMC European Semiconductor Manufacturing Company. Mit einem geplanten Investitionsvolumen von rund zehn Milliarden Euro handelt es sich um die größte Einzelinvestition eines Unternehmens in Sachsen seit der deutschen Wiedervereinigung im Jahr 1990. Silicon Saxony gehört bereits zu den fünf wichtigsten Halbleiter-Regionen der Welt und ist Europas größter Standort der Mikroelektronik.
Wirtschaftstalk »Martin Dulig | Konkret« erörtert Folgen und Chancen der Milliardeninvestitionen in der Mikroelektronik | Dulig: »Die Investitionen, die wir als Staat tätigen, fließen mehrfach zurück!« | Erstes öffentliches Interview von ESMC-Präsident Christian Koitzsch
Verfügbare Flächen, ausreichend qualifizierte Fachkräfte, eine stabile Facility (Energieversorgung) – diese drei »F«-Faktoren sind die Grundlage für eine erfolgreiche Ansiedlungspolitik und damit die Wettbewerbsfähigkeit des Wirtschaftsstandorts Sachsen. Die Milliardeninvestitionen der Chipindustrie katapultieren den Freistaat in die Weltspitze der Mikroelektronikbranche – und erhöhen zugleich den Druck auf den Arbeitsmarkt sowie den Ausbau der Wohn-, Bildungs- und Verkehrsinfrastruktur. Deswegen mehren sich im Großraum Dresden auch kritische Stimmen: Der Mittelstand befürchtet die Abwerbung von Fachkräften, die Bevölkerung steigende Mieten und eine angespannte Verkehrssituation. Wie Sachsen die Herausforderungen der Großansiedlungen meistern kann, erörtert Wirtschafts-, Arbeits- und Verkehrsminister Martin Dulig in seinem Wirtschaftstalk auf Youtube.
Sachsens Wirtschafts- und Arbeitsminister Martin Dulig hat seinen zweiten Thementag dieses Jahres der strategisch wichtigen Halbleiterbranche gewidmet. Am 27. März besuchte er in Dresden, Freiberg (Landkreis Mittelsachsen) und Moritzburg (Landkreis Meißen) fünf Unternehmen der Mikroelektronik.
Die Entwicklung der Chiptechnologie in und um Dresden erhält den nächsten Innovations-Schub. Im Rahmen eines »wichtigen Vorhabens von gemeinsamem europäischen Interesse« (IPCEI) sollen auch neun sächsische Projekte für technologischen Vorsprung der europäischen Mikroelektronik- und Kommunikationstechnikindustrie sorgen. Das gesamte Projektvolumen einschließlich der Fördermittel beläuft sich auf 1,79 Milliarden Euro.
Gemeinsam mit dem Chef der Staatskanzlei, Staatsminister Oliver Schenk, dem Beauftragten für Großansiedlungen im Freistaat Sachsen, Dirk Diedrichs, sowie von Vertreterinnen und Vertretern sächsischer Staatsministerien, der Landesdirektion Sachsen, der Wirtschaftsförderung Sachsen und der Landeshauptstadt Dresden, besuchte Wirtschaftsstaatssekretär Thomas Kralinski in der vergangenen Woche den Halbleiterstandort Taiwan und den Chiphersteller TSMC. Anlass der Reise war die bevorstehende und derzeit in der Genehmigungsphase befindliche Ansiedlung eines Werks des taiwanischen Halbleiterherstellers TSMC in Dresden.
Zum Abschluss seiner Unternehmerreise nach Japan und Südkorea besuchte der sächsische Wirtschafts- und Arbeitsminister und stellvertretende Ministerpräsident Martin Dulig am 21. September 2023 Taiwan, um sich mit Vertretern des führenden Halbleiterherstellers TSMC zu treffen. Der Konzern hatte im August 2023 eine Großinvestition in Dresden – im Herzen des »Silicon Saxony« – angekündigt.
Der weltweit agierende taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC hat angekündigt, gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP eine Halbleiterfabrik in der sächsischen Landeshauptstadt Dresden errichten zu wollen. Die Gesamtinvestitionen sollen sich auf rund zehn Milliarden Euro belaufen. »Es ist die größte Einzelinvestition eines Unternehmens im Freistaat Sachsen seit 1990«, sagt der sächsische Wirtschafts- und Arbeitsminister Martin Dulig. Etwa 2.000 direkte Arbeitsplätze sollen im Hightech-Bereich entstehen.
Das Portal meinungsbarometer.info hat eine Fachdebatte zum Thema »Quo vadis europäische Chip-Industrie – Bringen Milliarden-Subventionen für die Hersteller den Durchbruch?« gestartet. Daran beteiligt sich der sächsische Wirtschafts- und Arbeitsminister Martin Dulig mit einem Debattenbeitrag. Im #ZUKUNFTblog findet sich das Interview nochmals zum Nachlesen.
Die Entwicklung der Chiptechnologie in und um Dresden (»Silicon Saxony«) erhält den nächsten Innovations-Schub. Im Rahmen eines »wichtigen Vorhabens von gemeinsamem europäischem Interesse« (IPCEI) sollen auch neun sächsische Projekte für technologischen Vorsprung der europäischen Mikroelektronik- und Kommunikationstechnikindustrie sorgen.
