Erster Spatenstich für neue Chipfabrik in Dresden: Gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP baut Chip-Produzent TSMC eine Halbleiterfabrik in der sächsischen Landeshauptstadt mit dem Namen ESMC European Semiconductor Manufacturing Company. Mit einem geplanten Investitionsvolumen von rund zehn Milliarden Euro handelt es sich um die größte Einzelinvestition eines Unternehmens in Sachsen seit der deutschen Wiedervereinigung im Jahr 1990. Silicon Saxony gehört bereits zu den fünf wichtigsten Halbleiter-Regionen der Welt und ist Europas größter Standort der Mikroelektronik.
Am feierlichen Spatenstich nahmen heute unter anderem Bundeskanzler Olaf Scholz, die Präsidentin der Europäischen Kommission Ursula von der Leyen, TSMC-Chef C. C. Wei, der sächsische Ministerpräsident Michael Kretschmer und der sächsische Wirtschaftsminister Martin Dulig teil.
Wirtschaftsminister Martin Dulig bestonte: »Wir benötigen Halbleiter, um die brennenden Herausforderungen unserer Zeit zu meistern: Digitalisierung, Energiewende, Elektromobilität, Künstliche Intelligenz… alles findet nur mit Mikrochips statt. Dieser Industriezweig ist damit entscheidend für die Wettbewerbsfähigkeit unserer Volkswirtschaft und angesichts der aktuellen geopolitischen Umwälzungen letztlich ebenso für unsere Sicherheit. Mit dem heutigen Spatenstich für das neue Halbleiterwerk hier in Dresden wird nicht nur der Grundstein für eine zukunftsweisende Technologie gelegt, sondern auch für eine nachhaltige wirtschaftliche Entwicklung in der Region, indem es lokale Zulieferer, Dienstleister und Handwerksbetriebe involviert. Dieses Projekt schafft neue direkte und indirekte Arbeitsplätze und wird auch Magnet für Fachkräfte aus der ganzen Welt sein. Wir wollen, dass Sachsen Heimat für Top-Leute aus nah und fern bleibt. Deshalb schafft der Freistaat die Voraussetzungen dafür, dass Menschen gezielt nach Deutschland bzw. Sachsen kommen, um hier zu arbeiten oder eine Ausbildung zu absolvieren.«
Das geplante Halbleiterwerk soll eine starke, innovative und nachhaltige Halbleiterproduktion in Europa etablieren und hochwertige Arbeitsplätze sowie Wertschöpfung schaffen. Es wird die Chip-Versorgung und die Resilienz des Halbleiter-Ökosystems in Deutschland und Europa stärken. Die Inbetriebnahme ist bis Ende 2027 geplant, mit einer Produktion von Mikrochips für Branchen wie die Automobilindustrie, den Maschinenbau und Kommunikationstechnologien.
Bis Ende 2029 soll eine Produktionskapazität von monatlich 40.000 Wafern erreicht werden, die vorwiegend den deutschen und europäischen Markt bedienen wird. Mit der Fertigung von 300-mm-Wafern auf Technologieknoten von 12 bis 28 mm schließt ESMC eine Lücke in der europäischen Halbleiterproduktion, die bisher von Asien und den USA dominiert wird. Dieses Vorhaben stärkt Europas Versorgungssicherheit und Technologiesouveränität.
Mittelfristig sollen bis zu 2.000 direkte High-Tech-Arbeitsplätze entstehen, zusätzlich zu tausenden weiteren im Industrie- und Dienstleistungssektor der Region. Dadurch wird das Mikroelektronikcluster in Sachsen, Deutschland und Europa weiter wachsen. Geplante Kooperationen mit Forschungsinstituten, Universitäten, Kunden und Lieferanten versprechen positive Effekte auf das gesamte Halbleiter-Ökosystem. Diese Partnerschaften werden die Weiterbildung und praxisnahe Ausbildung von Fachkräften fördern und Wachstumspotenzial für KMU und Start-ups schaffen.
European Chips Act (ECA):
Bei der Umsetzung des European Chips Act (ECA) der EU nimmt der Freistaat Sachsen als größter Mikroelektronik-Standort Europas eine strategische Schlüsselrolle ein. Über den ECA sollen in den nächsten Jahren rund 45 Milliarden Euro generiert und damit die Halbleiterproduktion in ganz Europa stark ausgebaut werden. Die EU möchte ihren Anteil am weltweiten Mikrochip-Markt von aktuell unter zehn auf 20 Prozent erhöhen. Dazu soll der groß angelegte Aufbau technologischer Kapazitäten und Innovationen unterstützt werden. Der EU-Ministerrat hatte im vergangenen Jahr den ECA beschlossen.
