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Bund und Land fördern Technologieprojekte im »Silicon Saxony« mit voraussichtlich rund 877 Millionen Euro

Bund und Land fördern Technologieprojekte im »Silicon Saxony« mit voraussichtlich rund 877 Millionen Euro

Die Entwicklung der Chiptechnologie in und um Dresden (»Silicon Saxony«) erhält den nächsten Innovations-Schub. Im Rahmen eines »wichtigen Vorhabens von gemeinsamem europäischem Interesse« (IPCEI) sollen auch neun sächsische Projekte für technologischen Vorsprung der europäischen Mikroelektronik- und Kommunikationstechnikindustrie sorgen.

Brüssel hat dafür am 8. Juni 2023 das finale »Go« gegeben. Der Freistaat schafft nun die Voraussetzungen für die Länderbeteiligung an der Förderung. Das Kabinett hat das sächsische Wirtschaftsministerium (SMWA) am 13. Juni 2023 beauftragt, die mit dem Bundeswirtschaftsministerium (BMWK) ausgearbeitete Verwaltungsvereinbarung abzuschließen.

Damit sollen die beteiligten Unternehmen schnell Klarheit über die Fördersummen erhalten. Das Gesamtvolumen aller sächsischen Projekte beträgt derzeit bis zu 2,24 Milliarden Euro. Bund und Freistaat werden sie mit voraussichtlich rund 877 Millionen Euro fördern, wovon 70 Prozent durch den Bund und 30 Prozent durch das Land – vorbehaltlich der noch ausstehenden Zustimmung des Haushalts- und Finanzausschusses des Sächsischen Landtages – bereitgestellt werden. Die Summen können sich im Rahmen der laufenden nationalen Antragsprüfung bis zur Ausreichung der Förderbescheide an die Unternehmen noch ändern.

»Die Unternehmen im Silicon Saxony haben bewiesen, dass sie noch viele Ideen für energieeffiziente Chips, modernste Sensoren und neue Materialien haben. Deshalb scheuen wir den Wettbewerb mit Asien nicht. Aber unsere Prozesse müssen schneller werden. Deshalb macht der Freistaat Tempo, damit die zukunftsweisenden Projekte aus Sachsen richtig Fahrt aufnehmen können. Gerade in der Mikroelektronik ist Innovation der Schlüssel für den Erfolg von morgen.«

Martin Dulig, Sächsischer Staatsminister für Wirtschaft, Arbeit und Verkehr
Wirtschaftsminister Martin Dulig informierte zur Kabinettspressekonferenz am 13. Juni 2023 über die beabsichtigte Verwaltungsvereinbarung mit dem Bund.

Die zu fördernden Vorhaben reichen von der Erforschung und Entwicklung neuartiger Speichertechnologien über neue Basismaterialien für Hochleistungs-Prozessoren bis zur weiteren Automatisierung der Industrieprozesse. Projekte folgender Unternehmen sollen von Bund und Land gefördert werden:

  • Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG
  • GlobalFoundries Dresden Module One LLC & Co. KG
  • Robert Bosch GmbH (Dresden)
  • Robert Bosch SMD GmbH (Dresden)
  • Bosch Sensortec GmbH (Dresden)
  • Ferroelectric Memory GmbH (Dresden)
  • Freiberger Compound Materials GmbH (Freiberg)
  • NXP Semiconductors Germany GmbH (Dresden)
  • Siltectra GmbH (Dresden)

Hintergrund: IPCEI Mikroelektronik

Ein Important Project of Common European Interest (IPCEI) ist ein europäisches Beihilfeninstrument, mit dem hochinnovative, pan-europäische Investitionsprojekte durch die jeweiligen Mitgliedsstaaten gefördert werden können. Die überwiegend privatwirtschaftlich finanzierten Projekte werden durch die Förderung unterstützt, um komplexe investitionsintensive Entwicklungsvorhaben auf den Weg zu bringen, die ansonsten nicht realisiert werden könnten. Gefördert werden soll die Phase der Überführung von Forschungs- und Entwicklungsprojekten bis zur ersten industriellen Anwendung von Projektergebnissen entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Voraussetzung für eine Förderung ist, dass die Vorhaben durch umfassende Vernetzung untereinander gemeinsam zu den strategischen Zielen der Europäischen Union beitragen, mindestens vier europäische Mitgliedstaaten beteiligt sind und positive »Spill-over«-Effekte auf den gesamten Binnenmarkt entstehen.

Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien sind als Schlüsseltechnologien ein Hebel sowie unverzichtbare Grundlage für das Gelingen wichtiger Transformationsprozesse. Halbleiterprodukte stellen dabei eine essentielle Komponente und einen Multiplikator für die Wertschöpfung in nahezu jeder wirtschaftlichen Tätigkeit in Deutschland und Europa dar. Das europäische Vorhaben IPCEI ME/KT soll durch die Entwicklung ressourceneffizienter Fertigungstechnologien und vertrauenswürdiger, leistungsfähiger und energieeffizienter Mikroelektronik hierzu einen Beitrag leisten. Das IPCEI ME/KT wird die Versorgung mit Halbleiterchips in einer Vielzahl von Anwenderindustrien befördern, so zum Beispiel in der Automobilindustrie, der Energiewirtschaft insbesondere für den Ausbau erneuerbarer Energien, in der Medizintechnik, in der Robotik und in der Telekommunikationsbranche.

Eine weitere wichtige und komplementäre Säule für die Stärkung des Mikroelektronik-Standorts bildet der European Chips Act. Diese auf europäischer Ebene verhandelte EU-Verordnung soll noch 2023 in Kraft treten.

Hintergrund: die EU-Halbleiterstrategie (»EU Chips Act«)

Sachsen ist der führende Halbleiterproduktionsstandort in Europa. Im Raum Dresden, Freiberg und Chemnitz ist ein herausragendes Hightech-Ökosystem aus Herstellern, Zulieferern, Dienstleistern und Forschung entstanden. Jeder dritte in Europa produzierte Chip kommt bereits aus dem Silicon Saxony mit seinen mehr als 70.000 Beschäftigten. Diese Innovationsregion besitzt eine hohe Anziehungskraft weit über Sachsen und Deutschland hinaus.

Der Freistaat kann von den Zielen des European Chips Act besonders profitieren. Das Gesetz soll das europäische Halbleiter-Ökosystem fördern, die Abhängigkeit von globalen Lieferketten mindern und insgesamt dazu beitragen, verlorengegangene Marktanteile an der weltweiten Chip-Produktion zurückzugewinnen.

»Spätestens der coronabedingte Chipmangel hat gezeigt, dass die Industrie Halbleiter aus Europa braucht. Ohne Halbleiter gibt es keine Digitalisierung, keine Energiewende, keine Elektromobilität, keine Künstliche Intelligenz. Sie sind damit auch entscheidend für die Wettbewerbsfähigkeit ganzer Volkswirtschaften – und letztlich auch für unsere Sicherheit. Der Freistaat Sachsen wird sich weiterhin engagiert einbringen, dass die EU ihren Marktanteil an der globalen Chip-Produktion bis 2030 auf 20 Prozent verdoppeln und ihre Unabhängigkeit vom asiatischen und amerikanischen Chipmarkt deutlich erhöhen kann«, sagt Wirtschaftsminister Martin Dulig.

Weitere Informationen des SMWA zum Thema Mikroelektronik

Foto oben: Der sächsische Wirtschafts- und Arbeitsminister Martin Dulig bei einem Arbeitseinsatz im Dresdner Halbleiterwerk von »Globalfoundries« im Rahmen seiner Aktion »Deine Arbeit, meine Arbeit«.


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